Plasma等离子清洗机 国产等离子清洗机价格

Plasma等离子清洗机 国产等离子清洗机价格
等离子体是气体分子在真空、放电等特殊场其对蚀刻率有十分积极的影响，气体中包含中性合下产生的独特现象和物质。典型等离子是由电粒子、离子和电子。中性粒子和离子温度，离子、自由基和质子组成。就像把固体转变，电子能量对应的温度高达105000度被称为成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。“非平衡等离子体”或“冷等离子体”，表现为电离子体能够导电，与电磁力起反应。中性（准中性）；气体所产生的自由基和离子活性
        小型等离子清洗"刻蚀机中产生等离子体的装置，其能量几乎足以破坏所有的化学键，在任置，是在密封容器中设置两个电极形成电场的，何暴露的表面引起化学反应。等离子体中粒子的然后实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，能量一般为几个至几十电子伏特，大于聚合物材分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈料的结合键能（几个至十几电子伏特），完全可以长，在电场作用下，发生碰撞而形成等离子体，产破裂有机大分子的化学键而形成新键，但远低于生辉光放电。辉光放电时的气压大小、放电功率、高能放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体气体成分及流动速度和材料类型等对材料刻蚀效的性能。
                 工艺气体
         一般在等离子清洗中，可把活化气体分为两类，一类为惰性气体的等离子体（如01.，2.等）；另一类为反应性气体的等离子体（如3.，&.、含氟气体等）。以氩等离子为例，在一个物理过程中，在氩等离子中产生的离子会以足够的能量辐射表面，去掉表面污物。带正电的氩等离子将被吸引到在真空舱体的负极板。由于高能等离子撞击，撞击力足以去除表面上的任何污垢，随后污垢通过真空泵以气体形式排出。
               气体流量
          
       工艺舱体压力与气流速度、产品排气率和泵速成函数关系。舱体内气体接入量的不同，造成产生等离子体的密度不同，从而影响处理效果。

              功率

        通过提高等离子处理的功率，可增加等离子体的密度和能量，从而加快等离子处理的速度。等离子体密度是单位体积内所包含的等离子体的数量。等离子体能量定义了等离子体进行表面物理轰击的能力。

            时间
        工艺时间的长短与功率、气体流量和气体类型相关。以在45/0基板上提高引线的键合能力为例，一个短时间的等离子处理，引线的键合强度相对于未处理前只提高了.6；但是将处理时间增加(7)，引线的键合强度将比未处理前提高.$6。这里应该指出的是，过长的工艺时间并不总是可以提高材料的表面活性。从提高生产效率这方面出发，还应尽量减少工艺时间，这在大批量生产中尤为重要。

         实际上，在整个等离子处理过程中，影响处理效果的要素还包括过程温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等。等离子表面处理工艺的*大特点是能对任何材质的材料进行处理，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子有机聚合物（聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、聚四氟乙烯）等材料，并可实现整体、局部和复杂结构的表面处理。处理后的重要效果之一是提高基材表面的活性（附着力）。不同的元器件和材料在进行等离子处理时，需要根据具体情况和实验数据制

         目前，小型等离子清洗/刻蚀机在国外已经得到了广泛的应用，多数集中在小批量、高品质的大学、研究所以及跨国公司的半导体、材料和生命科学研究所等高科技行业。

.小型等离子清洗/刻蚀机的常规应用     深圳等离子清洗刻蚀机生产厂家

小型等离子清洗/刻蚀机在微电子研究、加工等行业中应用非常广泛、已经成为微电子制造业中不可缺少的一道工艺，其具体应用如下。 金属表面去油及清洁

金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。

在这种情况下的等离子处理会产生以下效果。!灰化表面有机层

被有机物污染表面会受到化学轰击；在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发；在高能量离子的冲击下污染物被击碎并被真空带出；紫外辐射破坏污染物。

因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以被处理表面的污染层不能太厚。

氧化物去除

金属氧化物会与处理气体发生化学反应，这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。*步先用氧气氧化表面，第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。

通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。

等离子刻蚀       深圳等离子清洗刻蚀机生产厂家

在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时，图 !）。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。

等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如POM,PPS和PTFE (。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。!%&刻蚀和灰化

"&’(刻蚀在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知，使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力，但是这种方法不容易掌握，同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅保护环境，还能达到更好的效果（图)）；等离子结构可以使表面*

大化，同时在表面形成一个活性层，这样就能够进行对塑料粘合、印刷操混合物的刻蚀必须十分仔细地进行，以免填充物被过度暴露，从而削弱粘合力。处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于"%，"#$%，#"%，"&’，()*和丙烯。!%#塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁

塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、"#$%一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。

等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，中空和带缝隙的样品也可以处理。

不需要用溶剂进行预处理!所有的塑料都能应用

具有环保意义

占用很小工作空间

成本低廉

如航天某所应用于凯富拉处理以改变其表面

性质，使其具有粘合性，这样便能和橡胶完全的粘合在一起。中科院电子所通过处理玻璃片使之具有亲水性，从而在上面形成生物芯片。其实等离子表面处理效果可以简单地用水来验证，处理过的样品表面完全被水润湿。

长时间的等离子处理（一般大于+! ,-.），材料表面不但被活化还会被刻蚀，刻蚀表面具有*大润湿能力。

常用的处理气体为空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、/$0等。!%&等离子涂镀

在涂镀中两种气体同时进入反应舱，气体在等离子环境下聚合。这种应用比活化和清洁的要求更严格一些。典型的应用是保护层的形成，应用于燃料容器、防刮表面、类似"#$%材质的涂镀、防水涂镀等。

涂镀层非常薄，通常为几个微米，此时表面的亲和力非常好。

常用的有防水涂镀———环己物；类似"#$%材质的涂镀———含氟处理气体；亲水涂镀———乙烯醋酸。

小型等离子清洗/刻蚀机的特殊应用

小型等离子清洗机在处理TEM样品具有明显的优势。处理后生成物为二氧化碳和水，不会对环境造成污染，由于TEM工作在非常洁净的环境中，所以等离子清洗是目前处理TEM样品*为理想的技术。它的优势在于处理完后绝无残留物；可以防止TEM样品在以后的使用中形成污斑；在非常敏感的薄膜的微量分析中，使用低能量的3光，不会形成吸收层；在高扩大率下得到更好的数据；*真实的表面成像和表面成分分析；成本低、便于操作；即使样品表面未形成污点，也可以通过等离子处理来优化观察表面。

另外，小型等离子清洗!刻蚀机还应用于考古学、石棉分析、医学研究、微生物工程等领域。
型号
PL-DW30
PL-DW60
PL-DW80
腔体材质
316不锈钢表面处理
腔体尺寸
300 ×335×300mm
         L×W×H
350 ×430×400mm
 L×W×H
 400 ×450×450mm
         L×W×H
腔体容量
30L
60L
80L
外形尺寸
700×650×1200mm
L×W×H
750×700×1250mm
L×W×H
800 ×750×1400mm
 L×W×H
电源频率
13.56MHz（自动匹配一体）
电源功率
0-500W（连续可调）
0-600W（连续可调）
0-800W（连续可调）
流量计
超精密2路电子流量计
真空计
高真空规管测量并实时显示
控制过程
全自动控制与手动（PLC人机界面）
清洗时间
0- 99999S 可调
真空度
1-30pa
腔体温度
＜30℃
供电电压
380V
真空泵
BSV30（抽速10L/S）
BSV40（抽速13L/S）
BSV60（抽速20L/S）