三和波达plasma等离子清洗机 镀膜前端处理PT-5S

三和波达plasma等离子清洗机 镀膜前端处理PT-5S
等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，这些离子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，不同气体的等离子体具有不同的化学性能，如氧气的等离子体具有很高的氧化性，能氧化光刻胶反应生成气体，从而达到清洗的效果；腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性，这样就能满足刻蚀的需要。利用等离子处理时会发出辉光，故称之为辉光放电处理。
等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。
等离子体清洗技术的*大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
小型等离子清洗机
PT-5S型是双路气体输入，不锈钢舱体：Φ150mm×270mm
 容量：5升
供电电源： AC220V
工作电流： 整机工作电流不大于1.2A(不含真空泵)
射频电源功率： 300W
射频频率： 40KHz或13.56MHz 选装（偏移量小于0.2KHz）
频率偏移量： 小于0.2KHz
特性阻抗： 50欧姆，自动匹配
真空度： 10Pa—1000Pa
气体流量： 60—600ml/min(可调)
过程控制： MCU自动与手动方式
清洗时间： 1-100分钟可调
功率大小 10%-100%可调
 外形尺寸： PT-5S型_400x450x250
重量：  36.5Kg
真空泵： 2XZ-4
真空室温度： 小于65°C
冷却方式： 强制风冷