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- 微电子、半导体等离子清洗机装置厂家批发
详细信息
加工定制：是 品牌：三和波达 型号：YZD08-2C 用途：工业用 工作频率：40 工作电压：220 v 功率：150 w 规格：2C 真空等离子清洗机，射频发生器分为40KHz、13.56MHz和2.45GHz。用户可以根据产品的需求来选择相对应的机型，我们也可以按照用户的要求去进行生产，全方位满足用户需求.
通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度，等离子表面处理系统现正应用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体都有潜能改进粘着力，提高*终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。
等离子处理的原理:
给一组电极通上射频电源，电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对物体表面进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到表面处理的目的。
在整个等离子处理过程中，影响等离子处理效果的要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等。
基本参数：
型号 YZDO8-2C 不锈钢舱体 Φ100mm×270mm 处理过程 分手动与自动控制；PLC触摸屏控制 功率 150W，大小10%-100%可调 电源 220V 射频电源 40KHz（13.56KHZ可选配) 外形型号 440*390*200 容量 2升 两路气体 气体流量60—600ml/min(可调) 工作电流 整机工作电流不大于1.2A(不含真空泵) 特性阻抗 50欧姆，自动匹配 冷却方式 强制风冷 真空室温度 小于65°C 真空度 10Pa—1000Pa 清洗时间 1-100分钟可调 重量 36.5Kg
等离子清洗机主要用途：
1）.等离子表面活化，清洗2）.等离子表层涂镀（真正亲水度，提高达因值）3）.塑料，金属等粘合前处理4）.等离子蚀刻、活化5）.等离子去胶6）.等离子涂覆7）.等离子灰化和表面改性8）.增强绑定性等
等离子清洗机应用行业：
等离子清洗机主要应用领域是半导体行业，电路板行业，医疗诊断行业，*行业，弹性体行业，光学行业等，深圳三和波达*解决目前的行业清洗难题，同时希望为清洁环保做自己的一份贡献。
小型等离子清洗机广泛用于：
1．等离子表面活化/清洗； 2.等离子处理后粘合； 3. 等离子蚀刻/活化；4. 等离子去胶； 5. 等离子涂镀(亲水,疏水)； 6. 增强邦定性；7.等离子涂覆； 8.等离子灰化和表面改性等场合。
小型等离子清洗机比超声波更环保更高等级的清洗机（处理机），不需要清洗剂，对环境没有任何污染，使用成本低廉，能提高产品档次，提高产品质量，解决行业技术难题。
半导体行业等离子清洗机应用：
灌装-提高灌注物的粘合性；
bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊
聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能
应刷电路板行业等离子清洗机应用：
去胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍
特氟隆®（聚四氟乙烯）活化
碳去除
光盘底版清洁
模板钝化
医疗诊断行业等离子清洗机应用：
活化-改善细胞和生物材料对临床诊断平台的附着力
胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和传感器分子的邦定点
官能团-改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘附
*行业等离子清洗机应用：
微流体-改善通过微流体器件的分析流特性
导管-减少蛋白质在导管上的粘附使血栓*少和增加生物兼容性
药物输送-解决药物粘附到计量腔壁的问题
抗生物污染增加体内体外*的生物兼容性
弹性体行业等离子清洗机应用：
表面粘性减小密封件和O形圈的表面粘性
邦定改进对人造橡胶的粘结邦定
光学行业等离子清洗机应用：
镜头清洁光学镜头的超净清洁
眼科学提高隐形眼镜的浸润性
光导钎维改善光纤连接器的光学传输
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